Công ngh�?quang khắc đ�?cập đến công ngh�?x�?lý s�?dụng các nguyên lý phản ứng quang hóa và phương pháp ăn mòn hóa học và vật lý đ�?chuyển các mẫu sang lớp điện môi đ�?tạo thành các cửa s�?mẫu hoặc mẫu chức năng hiệu qu�? Đây là một trong những mắt xích cốt lõi trong chuỗi công nghiệp thông tin quang điện t�? Lấy việc sản xuất chip làm ví d�? sau khi tấm wafer được làm sạch và oxy hóa nhiệt, mẫu mạch được thiết k�?cần được chuyển sang b�?mặt wafer thông qua quá trình quang khắc và khắc đ�?hiện thực hóa b�?cục mạch, sau đó cấy ion, �?và các quy trình như khuếch tán, lắng đọng hơi và đánh bóng cơ học hóa học cuối cùng đạt được cấu trúc mạch tích hợp c�?th�?trên tấm bán dẫn.

2. Chất quang điện là vật liệu cốt lõi của công ngh�?quang điện

Photoresist hay còn gọi là photoresist là một chất lỏng hỗn hợp nhạy cảm với ánh sáng và là vật liệu cốt lõi trong quá trình quang khắc, hiệu suất của nó quyết định chất lượng của quang khắc. Là “trung gian” cho việc truyền hình ảnh, chất quang dẫn đóng vai trò truyền tải thông qua quá trình phơi sáng, phát triển và khắc. Đầu tiên, chất quang dẫn được ph�?lớp chức năng lên b�?mặt, sau đó tia cực tím được chiếu qua mặt n�? điều này thúc đẩy quá trình truyền hình ảnh. chất quang dẫn trong khu vực tiếp xúc. Chất cản trải qua phản ứng thay đổi đ�?hòa tan, thay đổi có chọn lọc đ�?hòa tan của nó trong chất hiện. Phần không hòa tan cuối cùng đóng vai trò bảo v�?trong quá trình ăn mòn, t�?đó chuyển hoa văn trên mặt n�?sang chất nền.

3. Thành phần và phân loại chất quang dẫn

Chất quang dẫn ch�?yếu bao gồm nhựa, chất quang hóa, dung môi, monome và các chất ph�?gia khác. Nhựa quang điện và chất kích thích quang là những thành phần quan trọng nhất ảnh hưởng đến hiệu suất của chất quang điện. Nhựa ch�?yếu là chất kết dính được s�?dụng đ�?gi�?các vật liệu khác nhau trong chất quang dẫn lại với nhau, tạo cho chất quang điện các đặc tính cơ học và hóa học. Photoinitiator, còn được gọi là chất cảm quang hoặc chất quang hóa, là một thành phần cảm quang trong vật liệu quang dẫn, sau khi hấp th�?ánh sáng cực tím hoặc năng lượng ánh sáng nhìn thấy �?một bước sóng nhất định, nó có th�?b�?phân hủy thành các gốc t�?do hoặc cation và có th�?kích hoạt các tương tác hóa học giữa các monome. .

Theo các lĩnh vực ứng dụng khác nhau, chất quang dẫn có th�?được chia thành chất quang dẫn PCB, chất quang dẫn LCD và chất quang dẫn bán dẫn. Ngưỡng k�?thuật đang dần tăng lên.

Tiếp theo chúng ta ch�?yếu tìm hiểu v�?chất quang dẫn bán dẫn. Trong quy trình sản xuất mạch tích hợp quy mô lớn, công ngh�?quang khắc và khắc là những quy trình quan trọng nhất trong x�?lý mẫu đường nét, chúng xác định kích thước tính năng tối thiểu của chip, chiếm 40-50% thời gian sản xuất chip và 30% của chi phí sản xuất, %. Trong quá trình chuyển mẫu, tấm bán dẫn silicon thường cần được quang khắc hơn mười lần, chất quang dẫn cần được nướng trước, dán, nướng trước, căn chỉnh, phơi sáng, nướng sau, phát triển và khắc. mặt n�?được chuyển đến tấm wafer silicon đ�?tạo thành mô hình hình học tương ứng với mặt n�?

Trong những năm gần đây, công ngh�?quang điện bán dẫn tiếp tục được cải tiến. Với s�?cải tiến của tích hợp IC, trình đ�?công ngh�?x�?lý của các mạch tích hợp đã chuyển t�?cấp micron (1,0μm), cấp dưới micromet (1,0-0,35μm), cấp đ�?submicron sâu (dưới 0,35μm) sang cấp nanomet (90-22nm). ). Đ�?thích ứng với yêu cầu liên tục thu hẹp đ�?rộng đường mạch tích hợp, bước sóng của chất quang dẫn cũng đã thay đổi t�?ph�?cực tím rộng sang vạch g (436nm), vạch i (365nm), KrF (248nm), ArF (193nm) , EUV (13,5nm). Chuyển hướng, bước sóng phơi sáng càng ngắn thì trình đ�?công ngh�?quang điện càng cao và quy trình mạch tích hợp áp dụng càng tiên tiến.

4. Rào cản liên quan đến chất quang dẫn

(1) Rào cản k�?thuật:

Quy trình sản xuất chất cản quang phức tạp, rào cản k�?thuật cao, R&D và sản xuất hàng loạt đòi hỏi doanh nghiệp phải tích lũy công ngh�?lâu dài, yêu cầu cực k�?cao v�?chất lượng, kinh nghiệm trong ngành và d�?tr�?k�?thuật của nhân viên R&D doanh nghiệp, đòi hỏi n�?lực R&D rất lớn.

Nghiên cứu và phát triển chất quang dẫn là một quá trình g�?lỗi công thức liên tục. Việc phát triển công thức được th�?qua hàng trăm hoặc hàng nghìn hoán v�?và s�?kết hợp của nhựa, axit quang và chất ph�?gia, và rất khó đ�?giải mã ngược lại công thức thông qua các sản phẩm hiện có. Đây là Có yêu cầu rất cao v�?công ngh�?và tích lũy kinh nghiệm.

Đồng thời, đ�?tinh khiết của sản phẩm và kiểm soát tạp chất ion kim loại cũng là những khó khăn k�?thuật cần phải đối mặt trong quá trình sản xuất chất cản quang, đ�?tinh khiết của chất cản quang không đ�?s�?dẫn đến năng suất chip giảm.

T�?phòng thí nghiệm đến sản xuất hàng loạt ổn định cũng là rào cản chính trong ngành quang điện.

Ngoài ra, một s�?lượng lớn bằng sáng ch�?v�?sản xuất chất cảm quang cao cấp được nắm gi�?bởi các công ty hàng đầu �?nước ngoài, điều này đã tạo ra các rào cản bằng sáng ch�?v�?công ngh�?chất cảm quang và cản tr�?s�?gia nhập của những người đến sau. Lấy chất quang học EUV làm ví d�? Nhật Bản chiếm 7 trong s�?10 ứng dụng bằng sáng ch�?hàng đầu toàn cầu, trong đó Fujifilm đứng đầu với 422; Rohm và Haas và Dow Chemical của Hoa K�?chiếm 2; và Samsung Electronics của Hàn Quốc chiếm 1.

(2) Rào cản thiết b�?

Ngoài việc đầu tư vốn liên tục cần thiết cho nghiên cứu và phát triển d�?án, việc sản xuất chất quang dẫn cũng cần có máy quang khắc đ�?h�?tr�?th�?nghiệm, giá thành của máy quang khắc cao và giá tiếp tục tăng.

Ngoài chi phí cao, các công ty Trung Quốc đại lục còn khó mua được những máy quang khắc tiên tiến nhất do những hạn ch�?do Thỏa thuận Wassenaar áp đặt.

(3) Rào cản khách hàng:

Photoresist có rào cản khách hàng cao. Do các quy trình quang khắc cần thiết cho sản xuất chip rất phức tạp và đa dạng, nên các quy trình quang khắc khác nhau và các nhà sản xuất khác nhau của cùng một quy trình quang khắc cũng có nhu cầu khác nhau v�?chất quang khắc. Do đó, các nhà sản xuất quang khắc cần phải điều chỉnh quang khắc. nhu cầu khác biệt. Sau khi chất quang dẫn đạt được các thông s�?k�?thuật mà khách hàng h�?nguồn yêu cầu, nó vẫn cần được xác minh và th�?nghiệm trong thời gian dài (1-3 năm). Do đó, một khi đạt được s�?hợp tác, các nhà sản xuất chất quang dẫn và nhà sản xuất mạch tích hợp h�?nguồn s�?hình thành mối quan h�?hợp tác lâu dài.

Ngoài ra, các chất cản quang được cập nhật nhanh chóng.Vì lý do bảo mật k�?thuật, các nhà sản xuất chất cản quang thường hợp tác chặt ch�?với các nhà cung cấp nguyên liệu thô đầu nguồn đ�?cùng phát triển các công ngh�?mới, làm tăng chi phí chuyển đổi của khách hàng. Do đó, s�?hợp tác thượng nguồn và h�?nguồn trong ngành quang điện là mối quan h�?ph�?thuộc lẫn nhau, những người mới tham gia th�?trường khó cạnh tranh với các công ty hiện có và khó ký được khách hàng mới.

5. Triển vọng th�?trường chất quang điện

(1) S�?phân b�?cân bằng của các cấu trúc quang điện �?h�?nguồn và quy mô th�?trường tiếp tục tăng

S�?phân b�?của các ứng dụng h�?lưu chất quang dẫn tương đối cân bằng, trong đó chất quang dẫn LCD chiếm 27% tổng mức tiêu th�?chất quang dẫn, chất quang dẫn bán dẫn và chất quang dẫn PCB đều chiếm 24% và các loại chất quang dẫn khác. Nhựa chiếm 25%. Trong những năm gần đây, tốc đ�?nâng cấp của ngành thông tin điện t�?ngày càng tăng, đồng thời, khi các ngành công nghiệp bán dẫn, bảng hiển th�?và chất quang dẫn chuyển v�?phía đông, nhu cầu v�?chất quang dẫn trong nước cũng tăng lên nhanh chóng. th�?trường đã tăng t�?10 t�?nhân dân t�?vào năm 2015 lên Nó s�?tăng nhanh lên 17,6 t�?nhân dân t�?vào năm 2020, với tốc đ�?tăng trưởng kép trung bình hàng năm là 11,97%.

(2) Nhu cầu trong nước v�?chất quang dẫn bảng điều khiển đang tăng nhanh và th�?trường chất quang dẫn bán dẫn đang tăng lên đều đặn.

Xét v�?lĩnh vực, nhu cầu th�?trường chất quang dẫn PCB đã tăng trưởng đều đặn trong những năm gần đây, th�?trường chất quang dẫn PCB trong nước đã tăng t�?7 t�?nhân dân t�?năm 2015 lên 8,5 t�?nhân dân t�?vào năm 2020, với tốc đ�?tăng trưởng gộp trung bình hàng năm là 4%. Hưởng lợi t�?s�?chuyển dịch nhanh chóng của ngành công nghiệp LCD t�?Nhật Bản và Hàn Quốc sang Trung Quốc, cũng như s�?tăng trưởng nhanh chóng v�?nhu cầu v�?tấm nền kích thước lớn và s�?gia tăng nhanh chóng nhu cầu trong nước v�?chất cản quang của tấm nền, quy mô th�?trường đã tăng t�?310 triệu USD. vào năm 2015 lên 1,02 t�?USD vào năm 2020, với lãi gộp trung bình hàng năm. Tốc đ�?tăng trưởng cao tới 27%. Là một trong những vật liệu bán dẫn quan trọng, chất quang dẫn đã chứng kiến ​​s�?tăng trưởng ổn định v�?quy mô th�?trường trong những năm gần đây. Th�?trường chất quang dẫn bán dẫn �?Trung Quốc đã tăng t�?1,78 t�?nhân dân t�?năm 2015 lên 2,74 t�?nhân dân t�?vào năm 2020, với tốc đ�?tăng trưởng kép trung bình hàng năm là 9% . Trong tương lai, với việc xây dựng nhanh chóng các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn trong nước, th�?trường chất quang dẫn bán dẫn s�?có không gian rộng lớn

(3) Nhiều chính sách h�?tr�?phát triển chất quang dẫn và việc thay th�?nhập khẩu d�?kiến ​​s�?tăng tốc.

Quy mô th�?trường chất quang học của Trung Quốc s�?đạt 222, 250, 281 và 31,6 t�?nhân dân t�?t�?năm 2022 đến năm 2025, với dư địa tăng trưởng rộng; quy mô th�?trường chất quang học toàn cầu s�?đạt 98, 103, 109 và 11,4 t�?đô la M�? tăng đều đặn. Hiện tại, các nhà sản xuất Nhật Bản và M�?chiếm phần lớn th�?trường chất quang dẫn toàn cầu và t�?l�?nhập khẩu chất quang dẫn bán dẫn trong nước lên tới 90%. Vào năm 2021, Shinetsu s�?hạn ch�?việc cung cấp chất quang dẫn KrF và những thay đổi trong môi trường quốc t�?hiện tại s�?khiến việc thay th�?Trung Quốc là không th�?tránh khỏi. Trong những năm gần đây, nước tôi đã liên tục đưa ra một s�?chính sách h�?tr�?phát triển ngành công nghiệp quang điện và thúc đẩy quá trình thay th�? các nhà quang điện trong nước cũng được k�?vọng s�?đẩy nhanh quá trình xác minh và giành thêm th�?phần trong nước.

6. Hiện trạng máy quang ph�?trong nước

(1) Nguồn cung cấp chất quang dẫn toàn cầu tập trung cao đ�?và các nhà lãnh đạo nước ngoài đã đạt được sản xuất hàng loạt quy trình cao cấp

Photoresist là ngành s�?dụng nhiều công ngh�?và vốn, hiện nay công ngh�?cốt lõi ch�?yếu nằm trong tay các công ty quốc t�?lớn như Nhật Bản, Hoa K�? th�?trường cung ứng toàn cầu tập trung cao đ�? 5 công ty hàng đầu như JSR của Nhật Bản chiếm lĩnh 87% th�?trường chất quang dẫn toàn cầu. Đồng thời, các nhà lãnh đạo nước ngoài đã đạt được mục tiêu sản xuất hàng loạt quy trình cao cấp, trong s�?đó, các nhà sản xuất lớn của Nhật Bản đã sản xuất hàng loạt chất quang dẫn EUV tiên tiến nhất trong lĩnh vực này. Các nhà hóa dầu cũng đã đạt được mục tiêu sản xuất hàng loạt chất quang dẫn ArF.

(2) Các chất quang học trong nước ch�?yếu là sản phẩm t�?trung cấp đến bình dân, từng bước đột phá trong lĩnh vực cao cấp

Ngành công nghiệp quang dẫn �?nước tôi bắt đầu muộn và năng lực sản xuất ch�?yếu tập trung �?các sản phẩm t�?trung cấp đến cấp thấp như chất quang dẫn PCB và chất quang dẫn TN/STN-LCD, trong đó chất quang dẫn PCB chiếm 94%. V�?chất quang dẫn bán dẫn quy trình tiên tiến, t�?l�?t�?cung cấp của keo dòng g/i là khoảng 10%, t�?l�?t�?cung cấp của keo KrF dưới 5%, keo ArF v�?cơ bản ph�?thuộc vào nhập khẩu và keo EUV vẫn còn trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển.

Khi nhu cầu v�?thiết b�?h�?tr�?trong chuỗi công nghiệp bán dẫn tăng cao, một s�?công ty xuất sắc hàng đầu trong nước đang tích cực tạo ra những bước đột phá.V�?keo EUV, Beijing Kehua đã vượt qua 02 chứng nhận đặc biệt;v�?keo ArF, $Shanghai Xinyang ( SZ300236)$, Xuzhou Bokang Hiện đang trong giai đoạn th�?nghiệm với khách hàng, Nanda Optoelectronics đã nhận được chứng nhận t�?một s�?khách hàng.

(3) Các thành phần thượng nguồn của chất quang dẫn thay đổi cùng với s�?phát triển của công ngh�?quang khắc và năng lực sản xuất của các doanh nghiệp trong nước tiếp tục m�?rộng.

Nguyên liệu thô đầu nguồn của chất quang dẫn ch�?yếu bao gồm nhựa quang điện, chất quang hóa, dung môi, monome và các chất ph�?gia khác, trong đó nhựa và chất quang hóa là thành phần quan trọng nhất. Hiện nay, các hóa chất điện t�?dành riêng cho chất cản quang ch�?yếu do các công ty Nhật Bản, Châu Âu và M�?chiếm th�?phần lớn. Tuy nhiên, sau nhiều năm tích lũy công ngh�? năng lực sản xuất hóa chất điện t�?dành cho chất quang dẫn trong nước đã được hình thành, th�?phần của các công ty liên quan như Qiangli New Materials (SZ300429)$, Jiuri New Materials, Wanrun Co., Ltd. tăng lên và s�?thay th�?trong nước vẫn tiếp tục.

CMP: Công ngh�?cốt lõi của planarization bán dẫn, hãng dẫn đầu trong nước sắp tăng khối lượng

CMP, còn được gọi là đánh bóng cơ học hóa học, là một trong những công ngh�?ch�?chốt đ�?x�?lý b�?mặt tấm silicon bán dẫn. CMP là công ngh�?ch�?chốt trong các quy trình bán dẫn tiên tiến. Với những bước đột phá liên tục trong các nút quy trình, CMP đã tr�?thành một quy trình phẳng hóa không th�?thiếu cho các quy trình có kích thước t�?0,35μm tr�?xuống, liên quan đến năng suất của các quy trình tiếp theo. CMP s�?dụng quy trình kết hợp ma sát cơ học và ăn mòn hóa học, so với đánh bóng cơ học thông thường, CMP có đặc điểm là chi phí x�?lý thấp, phương pháp đơn giản, năng suất cao và kh�?năng tính đến c�?quá trình phẳng hóa toàn cầu và cục b�? Vật tư tiêu hao chính cho ăn mòn hóa học là chất lỏng đánh bóng và vật tư tiêu hao chính cho ma sát cơ học là miếng đánh bóng. C�?hai đều xác định hiệu suất và năng suất của quá trình CMP.

1. H�?thống CMP rất phức tạp, lấy chất lỏng đánh bóng và miếng đánh bóng làm cốt lõi

Vật tư tiêu hao chính của h�?thống CMP có th�?được chia thành chất lỏng đánh bóng và miếng đánh bóng, lần lượt chiếm 49% và 33% chi phí vật liệu đánh bóng. Chất lỏng đánh bóng là thuốc th�?hòa tan trong nước bao gồm nước kh�?ion, chất mài mòn, chất điều chỉnh đ�?pH, chất oxy hóa, chất phân tán và các chất ph�?gia khác. Theo các liên kết quy trình ứng dụng khác nhau, nó có th�?được chia thành chất lỏng đánh bóng silicon, chất lỏng đánh bóng đồng, chất lỏng đánh bóng lớp rào cản, chất lỏng đánh bóng vonfram, chất lỏng đánh bóng coban, chất lỏng đánh bóng lớp điện môi (TDL), chất lỏng đánh bóng cách ly rãnh nông (STI) và chất lỏng đánh bóng l�?thông silicon (TSV).

Theo các loại hạt mài mòn khác nhau trong công thức, nó có th�?được chia thành ba loại: hạt mài mòn silica, xeri oxit và alumina. Theo giá tr�?PH khác nhau, nó có th�?được chia thành chất lỏng đánh bóng có tính axit và chất lỏng đánh bóng có tính kiềm.

Tấm đánh bóng là b�?phận quan trọng chịu trách nhiệm vận chuyển và chứa chất lỏng đánh bóng. Miếng đánh bóng có th�?được phân loại theo bốn cách tùy theo việc chúng có chứa chất mài mòn, vật liệu và cấu trúc b�?mặt hay không.

2. Các quy trình tiếp tục được nâng cấp và th�?trường CMP tăng trưởng ổn định

S�?thịnh vượng cao của ngành bán dẫn đã thúc đẩy s�?tăng trưởng ổn định của th�?trường CMP. Khi ngành công nghiệp vật liệu bán dẫn bùng n�? th�?trường vật liệu CMP d�?kiến ​​s�?duy trì tốc đ�?tăng trưởng ổn định do th�?trường h�?nguồn thúc đẩy. Quy mô th�?trường toàn cầu của chất lỏng đánh bóng và miếng đánh bóng vào năm 2020 lần lượt là 1,34 t�?USD và 820 triệu USD. Xu hướng tăng trưởng của th�?trường vật liệu CMP của Trung Quốc phù hợp với th�?trường quốc t�? quy mô th�?trường chất lỏng đánh bóng và miếng đánh bóng vào năm 2021 s�?lần lượt là 2,2 và 1,3 t�?nhân dân t�? Trung Quốc đang phát triển ngành công nghiệp vật liệu bán dẫn một cách toàn diện và ngành đánh bóng CMP còn nhiều dư địa đ�?phát triển trong tương lai.

Các quy trình tiên tiến tạo động lực cho việc m�?rộng th�?trường vật liệu CMP. Khi quy trình sản xuất chip tiếp tục được thu nh�? cấu trúc kết nối của chip IC tr�?nên phức tạp hơn, s�?lần đánh bóng cũng như loại vật liệu đánh bóng cần thiết cũng tăng dần. Vật liệu đánh bóng chuyên dụng và tùy chỉnh là xu hướng phát triển trong tương lai.

3. Rào cản CMP cao và công thức sản phẩm có bí quyết vững chắc

Đ�?phù hợp với quy trình x�?lý wafer, công ngh�?CMP yêu cầu đ�?phẳng cao: việc chuẩn b�?công thức là một khó khăn lớn v�?mặt k�?thuật; chi phí th�?và sai cao và thời gian chứng nhận dài; tính đều đặn của cấu trúc l�?polyurethane là rất quan trọng.

4. Bối cảnh cạnh tranh tập trung cao đ�?và các nhà sản xuất trong nước đang tăng tốc đ�?bắt kịp.

Trong th�?trường bùn đánh bóng CMP, American Carbot là công ty dẫn đầu quốc t�?và Anji Technology là công ty dẫn đầu trong nước. Hiện nay, th�?trường nước đánh bóng toàn cầu ch�?yếu do các nhà sản xuất M�?và Nhật Bản độc quyền. Anji Technology là công ty dẫn đầu v�?dung dịch đánh bóng CMP trong nước, với th�?phần nội địa trên 20%.

Th�?trường miếng đánh bóng toàn cầu b�?thống tr�?bởi “một công ty chiếm ưu thế�?và s�?thay th�?trong nước đang phát triển ổn định. Th�?trường pad đánh bóng toàn cầu hiện nay ch�?yếu do DowDuPont của Hoa K�?độc quyền với th�?phần 79%, các công ty khác như Cabot của Hoa K�? Fujimi của Nhật Bản, Hitachi của Nhật Bản có th�?phần dưới 5 %. Trong s�?các doanh nghiệp trong nước, Dinglong Co., Ltd., Jiangfeng Electronics và Wanhua Chemical có năng suất tương ứng. Trong s�?đó, Dinglong Co., Ltd. là công ty sản xuất miếng đánh bóng nội địa hàng đầu và các miếng đánh bóng mà công ty sản xuất nhằm mục đích cạnh tranh với Tập đoàn DowDuPont của M�? Khi các nhà máy sản xuất tấm wafer trong nước m�?rộng và nhu cầu tăng lên, đ�?đảm bảo s�?ổn định của chuỗi cung ứng, các doanh nghiệp trong nước đang m�?ra một làn sóng phát triển.

Hóa chất điện t�?ướt: thành phần chính của vật liệu sản xuất chất bán dẫn

Hóa chất điện t�?ướt được s�?dụng trong suốt quá trình sản xuất chip và là vật liệu ch�?tạo wafer quan trọng. Hóa chất điện t�?ướt, còn được gọi là hóa chất x�?lý, dùng đ�?ch�?thuốc th�?hóa học có đ�?tinh khiết thành phần chính lớn hơn 99,99% và s�?lượng ion và hạt tạp chất đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt. Trong sản xuất chip IC, hóa chất điện t�?ướt thường được s�?dụng trong các quy trình như làm sạch, quang khắc và khắc, chúng có th�?loại b�?hiệu qu�?các chất ô nhiễm còn sót lại trên b�?mặt wafer, giảm hàm lượng tạp chất kim loại và đảm bảo chất lượng của sản phẩm sau này. Trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, nó ch�?yếu được s�?dụng đ�?sản xuất wafer �?mặt trước của mạch tích hợp cũng như đóng gói và th�?nghiệm �?mặt sau.S�?lượng nh�?nhưng yêu cầu v�?đ�?tinh khiết của sản phẩm cao và giá tr�?lớn .

1. Hóa chất điện t�?ướt có nhiều loại, trong đó axit sulfuric và hydro peroxide chiếm t�?l�?cao.

Tùy theo lĩnh vực ứng dụng, hóa chất điện t�?ướt có th�?được chia thành hóa chất thông thường và hóa chất chức năng. Hóa chất điện t�?ướt trong nước dùng cho chất bán dẫn ch�?yếu là axit sulfuric và hydro peroxide.

2. Không gian th�?trường toàn cầu vượt quá 5 t�?đô la M�?và tốc đ�?tăng trưởng trong nước nhanh hơn

Hưởng lợi t�?việc m�?rộng ba th�?trường h�?nguồn lớn, nhu cầu v�?hóa chất điện t�?ướt d�?kiến ​​s�?đạt mức tăng trưởng ổn định. Trong những năm gần đây, th�?trường h�?nguồn của chất bán dẫn, bảng hiển th�?và quang điện tiếp tục m�?rộng và ngành này đã có s�?phát triển nhanh chóng, thúc đẩy s�?tăng trưởng ổn định của th�?trường hóa chất điện t�?ướt. Theo d�?liệu của Zhiyan Consulting, quy mô th�?trường hóa chất điện t�?ướt toàn cầu vào năm 2020 là 5,084 t�?USD, giảm nh�?do dịch bệnh. Quy mô th�?trường hóa chất điện t�?ướt trong nước s�?đạt 10,06 t�?nhân dân t�?vào năm 2020, tăng 9,2% so với cùng k�?năm ngoái.

T�?l�?chuyển đổi trong nước �?lĩnh vực trung cấp đến thấp cấp tương đối cao và việc nâng cấp công nghiệp ch�?yếu nhắm vào các sản phẩm G4-G5.

3. Tinh ch�?và pha ch�?là cốt lõi của hóa chất điện t�?ướt và chất bán dẫn có yêu cầu cao nhất.

Mạch tích hợp có yêu cầu rất cao v�?đ�?tinh khiết của thuốc th�?siêu sạch và có đ�?tinh khiết cao. Theo phân loại cấp SEMI, cấp G1 là sản phẩm cấp thấp, cấp G2 là sản phẩm t�?trung cấp đến cấp thấp, cấp G3 là sản phẩm t�?trung cấp đến cao cấp, còn cấp G4 và G5 là sản phẩm cao cấp. những sản phẩm cuối cùng. Yêu cầu v�?đ�?tinh khiết của thuốc th�?có đ�?tinh khiết cực cao cho mạch tích hợp v�?cơ bản tập trung �?cấp đ�?G3 và G4, giữa trình đ�?R&D của Trung Quốc và trình đ�?quốc t�?vẫn còn một khoảng cách lớn.

Công ngh�?hóa chất điện t�?ướt ch�?tạo phức tạp, có nhiều chủng loại, mỗi sản phẩm có yêu cầu chuẩn b�?khác nhau nên không th�?thiết k�? gia công các thiết b�?thông thường. Kh�?năng R&D và tích lũy công ngh�?

4. Công ty nước ngoài độc chiếm th�?trường hóa chất điện t�?ướt cao cấp, nhà sản xuất trong nước bứt phá

Các công ty châu Âu, M�? Nhật Bản, Hàn Quốc t�?lâu đã độc chiếm th�?trường cao cấp �?mức G4 tr�?lên. Trên th�?trường quốc t�? hầu hết các sản phẩm cao cấp t�?cấp G4 tr�?lên đều được các công ty nước ngoài như Châu Âu, M�? Nhật Bản, Hàn Quốc độc quyền.

T�?l�?chuyển đổi nội địa �?phân khúc trung cấp đến bình dân tương đối cao và các sản phẩm cấp G5 d�?kiến ​​s�?vượt qua các rào cản công ngh�?cao. Sau nhiều năm phát triển, h�?thống công nghiệp hóa chất của nước ta đã tương đối hoàn thiện và trưởng thành nên có th�?phần cao hơn so với lĩnh vực chất quang dẫn, tấm silicon và vật liệu CMP. Theo s�?liệu nghiên cứu của Serui, các công ty Trung Quốc chiếm 31% th�?trường hóa chất điện t�?ướt bán dẫn trong nước, tuy thấp hơn mức 35% và 99% của tấm nền màn hình nhưng lại �?mức cao trong nhiều phân khúc vật liệu bán dẫn. T�?l�?nội địa hóa hóa chất điện t�?ướt trong lĩnh vực bán dẫn tại th�?trường trong nước đạt khoảng 23%, trong đó G3 tr�?xuống là sản phẩm ch�?yếu t�?trung cấp đến thấp cấp. Các công ty hóa chất ướt trong nước d�?kiến ​​s�?vượt qua các rào cản k�?thuật và chinh phục th�?trường cao cấp trên mức G4 bằng cách dựa vào lợi th�?v�?chính sách, chi phí và hậu cần. Hiện nay, một s�?công ty trong nước đã đạt được những đột phá v�?công ngh�? sản phẩm đạt tiêu chuẩn G3, G4, một s�?đạt tiêu chuẩn G5.

Th�?trường hóa chất điện t�?ướt trong nước đầy cạnh tranh. Do rào cản gia nhập tương đối thấp có rất nhiều công ty sản xuất hóa chất điện t�?ướt, khoảng 40 công ty trong s�?đó. Trong s�?đó, các nhà sản xuất chuyên nghiệp v�?hóa chất điện t�?ướt, dẫn đầu là Jianghua Micro và Glinda, ch�?yếu tập trung vào hóa chất điện t�?ướt, với nhiều loại sản phẩm phong phú và t�?suất lợi nhuận gộp cao; các nhà sản xuất toàn diện được đại diện bởi Jingrui Electric Materials và Feikai Materials, các nhà sản xuất vật liệu vi điện t�?bao ph�?phạm vi rộng hơn. lĩnh vực đa dạng và có lượng khách hàng tương đối lớn. Ngoài ra, còn có các công ty hóa chất lớn như Juhua Chemical Co., Ltd. doanh thu t�?sản phẩm hóa chất điện t�?ướt chiếm t�?trọng nh�?và có lợi th�?v�?nguyên liệu. Hiện nay, năng lực sản xuất của các nhà sản xuất Trung Quốc ch�?yếu tập trung �?lĩnh vực cấp G3 và G4, hầu hết các nhà sản xuất này đã bắt đầu b�?trí dây chuyền sản xuất sản phẩm cấp G5 và d�?kiến ​​s�?tăng dần sản lượng vào năm 2022. 

Khí điện t�?đặc biệt: máu của ngành sản xuất chất bán dẫn

Khí đặc biệt điện t�? còn được gọi là khí đặc biệt điện t�? là một nhánh của khí điện t�? so với khí công nghiệp truyền thống, chúng có đ�?tinh khiết cao hơn và một s�?trong s�?chúng có công dụng đặc biệt. Khí đặc biệt điện t�?được s�?dụng rộng rãi �?h�?nguồn và là vật liệu h�?tr�?không th�?thiếu cho mạch tích hợp, bảng hiển th�? pin mặt trời và các ngành công nghiệp khác. Trong lĩnh vực bán dẫn, đ�?tinh khiết của khí đặc biệt điện t�?ảnh hưởng trực tiếp đến kh�?năng tích hợp, hiệu suất và hiệu suất của chip IC và đóng vai trò quan trọng trong việc làm sạch, lắng đọng hơi (CVD), quang khắc, khắc, cấy ion và các liên kết quá trình bán dẫn khác. nhân vật của.

1. Có nhiều loại khí đặc biệt điện t�?được s�?dụng rộng rãi trong quá trình bán dẫn.

Khí điện t�?có th�?được phân loại theo thành phần hóa học và công dụng của chúng. Theo các thành phần hóa học khác nhau, các loại khí đặc biệt điện t�?có th�?được chia thành nhiều loại như loạt flo, loạt silicon, loạt boron, oxit và hydrua loạt germanium.

Theo các mục đích s�?dụng khác nhau và các quy trình tương ứng, nó có th�?được chia thành các quá trình lắng đọng hơi hóa học (CVD), cấy ion, in quang học, khuếch tán, khắc, pha tạp và tăng trưởng epiticular.

2. T�?l�?khí đặc biệt điện t�?ch�?đứng sau tấm silicon và quy mô th�?trường trong nước đang tăng lên nhanh chóng.

Th�?trường chất bán dẫn đang phát triển nhanh chóng, m�?ra cơ hội tăng trưởng cho th�?trường khí đặc biệt điện t�?thượng nguồn. Theo d�?liệu của SEMI, khí đặc biệt điện t�?chiếm 13% trong th�?phần vật liệu wafer tr�?giá 32,8 t�?USD, chiếm 4,3 t�?USD, khiến nó tr�?thành lĩnh vực vật liệu lớn th�?hai sau tấm wafer silicon. Trong những năm gần đây, với s�?m�?rộng nhanh chóng của các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn h�?nguồn, th�?trường khí đốt đặc biệt đã được cải thiện và nhu cầu d�?kiến ​​s�?tiếp tục m�?rộng. Theo d�?liệu của SEMI, quy mô th�?trường khí điện t�?sản xuất wafer toàn cầu là 4,37 t�?USD vào năm 2020. Theo xu hướng chuỗi công nghiệp toàn cầu chuyển dịch trong nước, quy mô th�?trường khí đặc biệt điện t�?của Trung Quốc đã tăng trưởng nhanh chóng trong thập k�?qua, đạt 17,36 t�?nhân dân t�?vào năm 2020.

Th�?trường khí đặc biệt có t�?suất lợi nhuận gộp cao và kh�?năng sinh lời cao. Trong s�?các lĩnh vực vật liệu bán dẫn khác nhau, t�?suất lợi nhuận gộp trung bình của các công ty khí đặc biệt điện t�?�?mức tương đối cao.

3. Đ�?tinh khiết là một ch�?s�?quan trọng của các loại khí đặc biệt và quá trình tinh ch�?là nút thắt k�?thuật cốt lõi.

Cải thiện đ�?tinh khiết của các loại khí đặc biệt đã tr�?thành một nút thắt k�?thuật cốt lõi. Mạch tích hợp có yêu cầu nghiêm ngặt v�?đ�?tinh khiết của khí đặc biệt điện t�? bởi vì trong quá trình x�?lý chip, một lượng tạp chất cực nh�?có th�?gây ra khuyết tật lớn cho sản phẩm. Đ�?tinh khiết của khí đặc biệt càng cao thì hiệu suất càng cao và hiệu suất của máy càng tốt sản phẩm. Với s�?phát triển không ngừng của công ngh�?x�?lý chip IC, đ�?chính xác sản xuất của sản phẩm ngày càng cao hơn và các loại khí điện t�?đặc biệt được s�?dụng trong sản xuất mạch tích hợp cũng đưa ra yêu cầu v�?đ�?tinh khiết cao hơn.

Đ�?tinh khiết của khí đặc biệt điện t�?ch�?yếu b�?ảnh hưởng bởi ba yếu t�? công ngh�?lọc, công ngh�?phát hiện khí và lưu tr�?và vận chuyển khí.

Nhân tài chuyên môn đang thiếu, việc đào tạo nhân lực k�?thuật hiện đang gặp khó khăn lớn. Hiện nay, các trường đại học lớn trong nước v�?cơ bản chưa có môn khí công nghiệp, do đó, các công ty cần dành nhiều thời gian và chi phí vốn đ�?đào tạo chuyên sâu nhân s�?mới, điều này hạn ch�?tốc đ�?nâng cao trình đ�?đổi mới công ngh�?của các công ty nước ta.

4. Các công ty nước ngoài độc quyền th�?trường gas chuyên dụng điện t�? trong khi các công ty trong nước có lợi th�?nội địa hóa đáng k�?

Th�?trường gas điện t�?đặc biệt đang trong giai đoạn tăng trưởng ổn định.V�?mặt địa lý, khu vực Châu Á – Thái Bình Dương là th�?trường tiêu th�?gas đặc biệt điện t�?lớn nhất. Nhu cầu trong nước v�?khí đặc biệt điện t�?luôn ph�?thuộc vào nhập khẩu, th�?trường chính do các nhà sản xuất nước ngoài như Air Chemicals, Linde Group của Đức, Air Liquide và Taiyo Nippon Sanso chiếm gi�? CR4 chiếm khoảng 88%, hình thành tình trạng độc quyền.

Tình hình quốc t�?kết hợp với s�?phát triển nhanh chóng của các ngành công nghiệp mới nổi trong nước và lợi th�?của việc thay th�?nội địa hóa trong nước là rất lớn. S�?tăng trưởng của các th�?trường cuối cùng mới nổi đang tăng tốc và các công ty trong nước d�?kiến ​​s�?m�?ra s�?bùng n�?nội địa hóa sau nhiều năm tích lũy công ngh�? Với việc thường xuyên xảy ra các s�?kiện như chiến tranh Nga-Ukraine và các biện pháp trừng phạt kinh t�? tình hình quốc t�?ngày càng tr�?nên phức tạp và bất ổn. Trong bối cảnh đó, sản phẩm nhập khẩu đắt tiền, vận chuyển bất tiện, trong khi sản phẩm nội địa có nguồn cung ổn định và tiết kiệm chi phí hơn, các công ty h�?nguồn trong nước đã dần chuyển sang cung ứng trong nước. Việc nội địa hóa khí đặc biệt điện t�?là xu hướng tất yếu và s�?được đẩy nhanh bởi các yếu t�?định hướng th�?trường.

Tính đến quý 1 năm 2022, đất nước tôi có nhiều công ty sản xuất khí công nghiệp, khoảng một nửa trong s�?đó nằm �?miền Đông Trung Quốc. Do các rào cản k�?thuật cao và kh�?năng gắn kết khách hàng mạnh m�?của ngành, hiệu ứng Matthew của ngành s�?tiếp tục trong thời gian ngắn, tuy nhiên, các chính sách h�?tr�?và luật pháp, quy định liên quan được nhà nước đưa ra trong những năm gần đây được k�?vọng s�?giúp ích cho các doanh nghiệp trong nước. trong các phân ngành liên quan phát triển mạnh m�?

Vật liệu mục tiêu: Vật liệu lõi PVD, hàng rào k�?thuật cao

Mục tiêu hay còn gọi là “mục tiêu phún x�?#8221;, là vật liệu chính đ�?ch�?tạo màng mỏng. Trong quá trình ph�?phún x�? vật liệu mục tiêu là vật liệu mục tiêu b�?các hạt tích điện tốc đ�?cao bắn phá, có th�?thu được các h�?thống màng khác nhau (chẳng hạn như màng hợp kim siêu cứng, chống mài mòn, chống ăn mòn, v.v.) thông qua tương tác giữa các chùm ion khác nhau và vật liệu mục tiêu. , đ�?đạt được chức năng dẫn điện và chặn. Mục tiêu ch�?yếu bao gồm trống mục tiêu, tấm phía sau và các b�?phận khác. Nguyên tắc làm việc là s�?dụng các ion do nguồn ion tạo ra đ�?tập hợp và tăng tốc trong chân không, đồng thời s�?dụng chùm ion tốc đ�?cao được hình thành đ�?bắn phá b�?mặt mục tiêu, gây ra s�?trao đổi động năng làm cho các nguyên t�?mục tiêu trên b�?mặt vật liệu lắng đọng trên đ�?

1. Nâng cấp quy trình bán dẫn, mục tiêu đồng và tantalum d�?kiến ​​s�?tr�?thành xu hướng ch�?đạo

• + Vật liệu mục tiêu có th�?được phân loại dựa trên s�?khác biệt trong quy trình sản xuất, hình dạng, thành phần hóa học và lĩnh vực ứng dụng.
• + Theo các quy trình sản xuất mục tiêu khác nhau, nó có th�?được chia thành phương pháp luyện kim bột và phương pháp đúc nhiệt hạch.
• + Theo hình dạng của mục tiêu, mục tiêu có th�?được chia thành ba loại: mục tiêu dài, mục tiêu vuông và mục tiêu tròn.
• + Theo thành phần hóa học khác nhau, mục tiêu có th�?được chia thành ba loại: mục tiêu kim loại nguyên t�? mục tiêu hợp kim và mục tiêu hợp chất gốm.
• + Theo các lĩnh vực ứng dụng khác nhau, nó có th�?ch�?yếu được chia thành mục tiêu chip bán dẫn, mục tiêu hiển th�?màn hình phẳng, mục tiêu pin mặt trời, mục tiêu lưu tr�?thông tin, mục tiêu thiết b�?điện t�? v.v.

2. Với chuyển giao công nghiệp và h�?tr�?chính sách, mục tiêu bán dẫn trong nước đang tăng trưởng nhanh chóng

Th�?trường mục tiêu bán dẫn toàn cầu đang tăng trưởng ổn định và tốc đ�?tăng trưởng của th�?trường Trung Quốc thậm chí còn đáng k�?hơn. Theo d�?liệu t�?Huajing Intelligence Network, quy mô th�?trường bán dẫn mục tiêu toàn cầu đã vượt 1 t�?USD vào năm 2020, tăng 4% so với cùng k�?năm ngoái và d�?kiến ​​s�?đạt 1,04 t�?USD vào năm 2021. Trong những năm gần đây, ngành công nghiệp bán dẫn đã phát triển nhanh chóng và th�?trường mục tiêu bán dẫn tiếp tục m�?rộng. K�?t�?năm 2019, do b�?ảnh hưởng bởi dịch bệnh COVID-19, th�?trường thiếu hụt chip, ngành mục tiêu bán dẫn thượng nguồn đã m�?ra một thời k�?tăng trưởng nhanh chóng. tăng lên 1,7 t�?nhân dân t�? tăng 12,88% so với cùng k�?năm trước và xu hướng tăng trưởng là rõ ràng. Hiện tượng “thiếu hụt cốt lõi” trên th�?trường s�?tiếp tục diễn ra vào năm 2022, d�?kiến ​​s�?thúc đẩy hơn nữa nhu cầu v�?vật liệu mục tiêu bán dẫn ngày càng gia tăng.

3. Vật liệu mục tiêu có rào cản k�?thuật cao, đ�?tinh khiết cao + kích thước lớn là những khó khăn cốt lõi.

Công ngh�?tinh ch�?kim loại có đ�?tinh khiết cực cao là rào cản cốt lõi. Các ngành công nghiệp sản xuất cao cấp như chất bán dẫn tiên tiến yêu cầu đ�?tinh khiết kim loại t�?6N tr�?lên và các công ngh�?tinh ch�?kim loại thông thường không th�?đáp ứng yêu cầu này.

Các quy trình liên quan đến sản xuất mục tiêu rất phức tạp và đòi hỏi đ�?chính xác cực cao. Nếu hạt không đều s�?xuất hiện các tinh th�?hỗn tạp, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất sản phẩm. Vì vậy, trong quá trình sản xuất, trình đ�?quy trình và quản lý quy trình s�?ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của mục tiêu.

4. CR4 cao tới 80%, các nhà sản xuất trong nước đang tăng tốc bắt kịp.

Các công ty Nhật Bản và M�?là những nhà sản xuất chính tại th�?trường mục tiêu toàn cầu. Giống như hầu hết các phân khúc th�?trường trong ngành vật liệu bán dẫn, th�?trường mục tiêu toàn cầu ch�?yếu do các công ty Nhật Bản và M�?chiếm gi�? Bốn công ty, Nippon Metal của Nhật Bản, Honeywell của Hoa K�? Tosoh của Nhật Bản và Praxair của Hoa K�? chiếm 80% th�?phần toàn cầu. Trong s�?đó, Japan Mining Metals có th�?phần lớn nhất, đạt 30%.

Th�?trường mục tiêu của Trung Quốc b�?độc quyền bởi vốn nước ngoài. Dựa vào lợi th�?đi đầu và hàng thập k�?nghiên cứu và phát triển công ngh�? các công ty mục tiêu �?nước ngoài có lợi th�?tuyệt đối trên th�?trường mục tiêu trong nước, với th�?phần 70%. Các công ty mục tiêu trong nước bao gồm Jiangfeng Electronics, Ashichuang, Longhua Technology, v.v., với th�?phần khoảng 1% -3%. Hiện tại, s�?lượng các công ty liên quan trong ngành mục tiêu của nước tôi tương đối ít, trong khi hoạt động kinh doanh mục tiêu của Jiangfeng Electronics, Ashi Chuang và Longhua Technology chiếm t�?l�?tương đối cao. Các nhà sản xuất kim loại có đ�?tinh khiết cao như M�? Nhật Bản ch�?yếu tập trung vào lĩnh vực sản phẩm mục tiêu cao cấp, rào cản k�?thuật cao, trong khi s�?cạnh tranh giữa các nhà sản xuất trong nước lại tập trung �?lĩnh vực sản phẩm trung cấp đến bình dân.

Vật liệu đóng gói: s�?đảm bảo quan trọng cho việc vận chuyển chip t�?nhà máy thành công

Quy trình đóng gói chip bao gồm kiểm tra vật liệu đầu vào, ứng dụng màng, mài, đặt chip, cắt hạt lựu, kiểm tra cắt hạt, gắn chip, liên kết, niêm phong nhựa, đánh dấu, cắt và uốn sườn, kiểm tra chất lượng và cuối cùng là vận chuyển sản phẩm. Trong quá trình này, cần có các vật liệu đóng gói như đ�?đóng gói, khung chì, dây liên kết, vật liệu đóng gói, đ�?gốm và vật liệu kết dính, những vật liệu này là vật liệu h�?tr�?quan trọng đ�?chip được đóng gói và vận chuyển. Vì vậy, vật liệu đóng gói là s�?đảm bảo quan trọng đ�?chip rời khỏi nhà máy thành công.

1. Chất nền bao bì: vật liệu lớn nhất trong lĩnh vực đóng gói, các nhà sản xuất Trung Quốc đại lục đang tích cực m�?rộng sản xuất tấm mang ABF

Bao bì IC truyền thống s�?dụng khung dẫn làm đường dẫn IC và vật mang đ�?h�?tr�?IC.Các chân được kết nối �?c�?hai bên hoặc xung quanh khung dẫn, chẳng hạn như Gói Quad Flat (QFP), gói phẳng hình vuông không có dây dẫn. Quad Flat Không có dây dẫn, viết tắt là QFN), v.v. Với s�?phát triển của công ngh�? đ�?rộng dòng của IC tiếp tục b�?thu hẹp, mức đ�?tích hợp tăng lên đều đặn và việc đóng gói IC dần phát triển theo hướng siêu đa pin, bước hẹp và siêu thu nh�? Vào giữa những năm 1990, một loại hình đóng gói mật đ�?cao IC mới được đại diện bởi Ball Grid Array (BGA) và Chip Scale Package (CSP) đã ra đời, dẫn đến một loại bao bì IC mới. .

Trong lĩnh vực bao bì cao cấp, chất nền bao bì đã thay th�?các khung chì truyền thống và tr�?thành một phần không th�?thiếu trong bao bì chip, chúng không ch�?h�?tr�? tản nhiệt và bảo v�?cho chip mà còn cung cấp các kết nối điện t�?giữa chip và PCB. Bo mạch ch�?nó có chức năng “kết nối cái trước và cái sau”, thậm chí nó có th�?chôn vùi các thiết b�?th�?động và ch�?động đ�?đạt được các chức năng h�?thống nhất định. Chất nền đóng gói được phát triển trên cơ s�?bảng HDI. Nó là s�?m�?rộng của công ngh�?cao cấp đ�?thích ứng với s�?phát triển nhanh chóng của công ngh�?đóng gói điện t�? Là một PCB cao cấp, chất nền bao bì có mật đ�?cao, đ�?chính xác cao, hiệu suất cao, thu nh�?và đ�?mỏng.

D�?kiến, quy mô th�?trường toàn cầu của chất nền đóng gói IC và bảng HDI s�?lần lượt đạt 21,435/15,012 t�?USD vào năm 2026, với CAGR t�?năm 2021 đến năm 2026 lần lượt là 8,6%/4,9%. D�?kiến, quy mô th�?trường chất nền bao bì IC tại th�?trường Trung Quốc (bao gồm c�?các nhà máy của các nhà sản xuất có vốn đầu tư nước ngoài) s�?đạt 4,019 t�?USD vào năm 2026, với tốc đ�?CAGR là 11,6% t�?năm 2021 đến năm 2026, cao hơn mức trung bình ngành.

S�?khác biệt giữa chất nền bao bì và PCB truyền thống nằm �?hai rào cản cốt lõi: đ�?khó x�?lý cao và ngưỡng đầu tư cao.

Hiện nay, các nhà sản xuất chất nền bao bì toàn cầu ch�?yếu phân b�?�?Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan.

Theo các lĩnh vực ứng dụng khác nhau, chất nền đóng gói được chia thành chất nền đóng gói chip b�?nh�? chất nền đóng gói h�?thống cơ điện t�? chất nền đóng gói mô-đun tần s�?vô tuyến, chất nền đóng gói chip x�?lý và chất nền đóng gói truyền thông tốc đ�?cao, v.v., ch�?yếu được s�?dụng trong điện thoại di động thiết b�?đầu cuối thông minh, dịch v�?lưu tr�? v.v.

Theo các quy trình đóng gói khác nhau, chất nền đóng gói được chia thành chất nền đóng gói liên kết dây (WB) và chất nền đóng gói chip lật (FC).Các lĩnh vực ứng dụng của chất nền đóng gói được sản xuất bằng các quy trình đóng gói và công ngh�?đóng gói khác nhau là khác nhau. Theo vật liệu của chất nền FC, nó được chia thành bảng mang BT và bảng mang ABF. Vật liệu ABF là vật liệu được Intel phát triển và được s�?dụng trong sản xuất bo mạch mang cao cấp như Flip Chip. Đánh giá theo xu hướng của ngành, chất nền ABF có th�?theo kịp s�?phát triển của các quy trình bán dẫn tiên tiến và đáp ứng các yêu cầu v�?đường nét cũng như đ�?rộng/khoảng cách đường nét, đồng thời tiềm năng tăng trưởng th�?trường rất hứa hẹn trong tương lai. Bo mạch vận chuyển ABF đã tr�?thành cấu hình tiêu chuẩn của bao bì FCBGA và các ứng dụng h�?nguồn của nó ch�?yếu bao gồm PC, máy ch�? chip AI, v.v. Hiện nay trên th�?giới có 7 nhà cung cấp bo mạch ABF lớn, trong đó các nhà sản xuất đến t�?Đài Loan, Trung Quốc và Nhật Bản chiếm v�?trí thống lĩnh. Các nhà sản xuất Trung Quốc Xingsen Technology và Shennan Circuit đã lên k�?hoạch và d�?kiến ​​​​s�?sản xuất hàng loạt trong tương lai.

2. Khung dẫn: IC và thiết b�?nguồn, có t�?l�?t�?ch�?cao

Khung dây dẫn là một vật mang chip mạch tích hợp s�?dụng các dây liên kết đ�?kết nối điện các dây dẫn mạch bên trong (điểm liên kết) của chip với các dây dẫn bên ngoài thông qua các dây dẫn bên trong, tạo thành một thành phần cấu trúc quan trọng của mạch điện. Các chức năng chính bao gồm ổn định chip, dẫn tín hiệu, truyền nhiệt, v.v. Các ch�?s�?hiệu suất cốt lõi bao gồm cường đ�? đ�?uốn, đ�?dẫn điện, đ�?dẫn nhiệt, kh�?năng chịu nhiệt, khớp nhiệt, chống ăn mòn, kh�?năng bước, đ�?đồng phẳng, giảm căng thẳng, v.v. tất c�?đều cần phải đáp ứng những tiêu chuẩn cao hơn.

(1) Phân loại:

Theo các sản phẩm bán dẫn khác nhau được s�?dụng, khung dây dẫn có th�?được chia thành hai loại: khung dây dẫn được s�?dụng trong mạch tích hợp và khung dây dẫn được s�?dụng trong các thiết b�?rời rạc. Mạch tích hợp có nhiều ứng dụng, bao gồm DIP, SOP, QFP, BGA, CSP và các phương pháp đóng gói khác; các thiết b�?rời rạc ch�?yếu là các bóng bán dẫn khác nhau và hầu hết chúng s�?dụng phương pháp đóng gói TO và SOT.

Theo quy trình sản xuất khác nhau, khung chì được chia thành hai loại: loại dập và loại khắc. Theo kinh nghiệm sản xuất quốc t�? quy trình sản xuất khắc ch�?yếu được s�?dụng cho các sản phẩm có 100 chân tr�?lên và quy trình sản xuất dập ch�?yếu được s�?dụng cho các sản phẩm có 100 chân tr�?xuống.

(2) Quy mô th�?trường:

Theo d�?liệu của SEMI, quy mô th�?trường khung chì toàn cầu vẫn ổn định quanh năm, đạt 3,195 t�?USD vào năm 2020, tăng 3,5% so với cùng k�?năm ngoái. V�?cơ cấu th�?trường, sau khi các nhà sản xuất Đài Loan mua lại một s�?nhà sản xuất Nhật Bản, các nhà sản xuất Nhật Bản và Đài Loan hiện đang chiếm v�?trí thống lĩnh, Mitsui High của Nhật Bản đứng th�?nhất, chiếm 12%, Công ty Changhua Technology của Đài Loan (mua lại Cục khung chì kim loại Sumitomo của Nhật Bản) đứng th�?hai. , chiếm 11%, Shinko Electric của Nhật Bản đứng th�?ba, chiếm 9%, HDS của Hàn Quốc (tách ra t�?Samsung Techwin năm 2014), Taiwan Shunde Industrial của Trung Quốc, ASM của Singapore, Jielin Technology của Đài Loan của Trung Quốc xếp th�?nhất. Với t�?l�?lần lượt là 8%/7%/7%/4%; Kangqiang Electronics Trung Quốc đại lục đứng th�?8, chiếm 4% và cũng là nhà sản xuất Trung Quốc đại lục duy nhất lọt vào top 10 th�?giới. Tám công ty sản xuất khung chì hàng đầu th�?giới kiểm soát 62% th�?phần.

Theo d�?liệu của Tech Search, xét v�?cấu trúc th�?trường khung chì toàn cầu năm 2019, quy mô th�?trường khung chì IC là 1,76 t�?USD, đứng đầu, chiếm 56%; tiếp theo là khung chì điện và khung chì quang điện t�? với quy mô th�?trường lần lượt là 730 triệu USD và 680 triệu USD, chiếm t�?trọng lần lượt là 23% và 21%. Theo d�?liệu của SEMI, các nhà sản xuất khung dẫn điện b�?thống tr�?bởi các nhà sản xuất Đài Loan, với Shunde Industrial/Jielin Technology/Changhua Technology xếp th�?1-3, chiếm lần lượt 16,9%/13%/10,4%.

Xét v�?các lĩnh vực ứng dụng h�?nguồn của khung chì toàn cầu, nó ch�?yếu bao gồm các doanh nghiệp ô tô, công nghiệp và tiêu dùng. Theo d�?liệu của SEMI, ô tô s�?chiếm 40%, công nghiệp chiếm 28% và kinh doanh tiêu dùng s�?chiếm 29% vào năm 2021. Khi t�?l�?thâm nhập của các phương tiện s�?dụng năng lượng mới tăng lên, t�?l�?ô tô s�?tiếp tục tăng lên 45% trong Q1 2022, trong đó doanh nghiệp công nghiệp và tiêu dùng chiếm 29%, c�?hai đều giảm xuống còn 26%.

V�?th�?trường Trung Quốc, theo d�?liệu của SEMI, quy mô th�?trường là 6,68 t�?nhân dân t�?vào năm 2015 và 8,45 t�?nhân dân t�?vào năm 2019. Hưởng lợi t�?nhu cầu h�?nguồn, d�?kiến ​​s�?đạt 12 t�?nhân dân t�?vào năm 2024. Tuy nhiên, vẫn còn nhiều ch�?đ�?cải thiện t�?l�?nội địa hóa.Theo d�?liệu của Jiwei Consulting, quy mô th�?trường khung chì của các nhà sản xuất địa phương Trung Quốc năm 2019 là 3,42 t�?nhân dân t�? chiếm 40% th�?trường khung chì của Trung Quốc, 60% còn lại vẫn được cung cấp bởi các nhà sản xuất nước ngoài. .

(3) Các công ty liên quan �?nước tôi:

Có nhiều nhà sản xuất Trung Quốc, nhưng hầu hết h�?ch�?yếu sản xuất khung chì có tem, bao gồm Hualong Electronics, Yonghong Technology, Fengjiang Microelectronics, Huajing Lida, Jingheng Precision, Jinwan Electronics, Sanxin Electronics, Dongtian Electronics, v.v. V�?khung chì khắc cao cấp hơn, ch�?một s�?nhà sản xuất như Kangqiang Electronics, Huayang Technology, Xinhenghui, Lide Semiconductor, Xinhengchuang Semiconductor có th�?sản xuất được, so với các nhà sản xuất có vốn nước ngoài thì năng lực sản xuất của h�?cũng không đ�? Hiện tại, khung chì khắc của Trung Quốc ch�?yếu được nhập khẩu t�?Nhật Bản và Hàn Quốc, t�?l�?t�?cung cấp thấp

(4) Hướng phát triển trong tương lai:

Khung chì cũng s�?tiếp tục phát triển v�?mặt công ngh�?cùng với s�?phát triển của ngành công nghiệp chip. Theo d�?đoán của Mitsui High-tec, tương lai s�?phát triển theo hướng các gói nh�?hơn và mỏng hơn, đồng thời hiệu suất của khung chì s�?hướng tới đ�?tin cậy cao hơn, chi phí phát triển thấp hơn, đặc biệt bao gồm giảm dây vàng, cập nhật đa dạng dây vàng, mật đ�?cao và cập nhật vật liệu/hình dạng băng.

Dây liên kết: cầu nối kết nối điện giữa IC và khung dây dẫn, các nhà sản xuất trong nước cần hướng tới đa dạng hóa và phát triển cao cấp.

Dây liên kết là những dây kim loại cực nh�?thực hiện kết nối điện giữa các điểm kết nối đầu vào và đầu ra của mạch trong chip và các điểm tiếp xúc bên trong của khung dây dẫn, có đường kính t�?hơn mười micron đến hàng chục micron. Nguyên liệu thô thượng nguồn ch�?yếu là vàng, bạc, đồng, nhôm và các kim loại khác, trung nguồn là sản xuất dây liên kết, ứng dụng h�?nguồn là mạch tích hợp và thiết b�?rời rạc.

1) Phân loại:

Theo các vật liệu khác nhau, nó được chia thành dây không hợp kim và dây hợp kim, dây không hợp kim bao gồm dây vàng, dây bạc, dây đồng và dây nhôm, dây hợp kim bao gồm dây bạc m�?vàng và dây liên kết m�?đồng. Vàng có tính chất hóa học ổn định, chống lại quá trình oxy hóa, không phản ứng với axit và kiềm, dây liên kết làm bằng vàng có đ�?dẻo tốt, đ�?dẫn điện tốt và đ�?tin cậy cao nên là loại được s�?dụng sớm nhất và rộng rãi nhất. Tuy nhiên, do giá và giá vàng cao nên th�?phần dây đồng ngoại quan tiếp tục tăng. Đ�?tinh khiết của dây vàng liên kết dùng làm dây dẫn bên trong của mạch tích hợp và thiết b�?bán dẫn rời rạc là 99,99% (4N).

(2) Cấu trúc th�?trường

Theo d�?liệu của CEPEM, xét v�?phân khúc sản phẩm dây liên kết năm 2019, dây vàng liên kết chiếm 32%, dây đồng m�?palladium chiếm 29%, dây đồng nguyên chất chiếm 25%, dây bạc liên kết chiếm 12% và dây nhôm Chiếm 2%.

Th�?trường dây liên kết của Trung Quốc vẫn ch�?yếu do các nhà sản xuất Đức, Hàn Quốc và Nhật Bản chiếm gi�? và các sản phẩm của các nhà sản xuất trong nước tương đối đơn l�?hoặc cấp thấp. Theo d�?liệu của CEPEM, Heraeus của Đức chiếm 21%, MKE của Hàn Quốc chiếm 20%, Nippon Steel và Tanaka của Nhật Bản lần lượt chiếm 13% và 10%. Nhà sản xuất Yinuo Electronics của Trung Quốc là nhà sản xuất có năng lực sản xuất trong nước lớn nhất, chiếm 11%. Hợp kim Wansheng, Kim loại màu Dabo và Mingfeng Technology lần lượt chiếm 6%, 5% và 2%. Ngoài ra, Kangqiang Electronics còn tham gia vào lĩnh vực liên kết hợp kim dây, Ngoài ra còn có cách b�?trí trên dây đồng liên kết.

Chất nền gốm: vật liệu tản nhiệt mới nổi, ba nhà sản xuất lớn của Nhật Bản chiếm tổng cộng 50%

Với s�?tiến b�?công ngh�?của các sản phẩm điện t�?công suất, vấn đ�?tản nhiệt đã tr�?thành một nút thắt hạn ch�?s�?phát triển của chúng theo hướng công suất cao và nh�? Là một vật liệu tản nhiệt mới nổi, chất nền gốm có đặc tính cách điện tuyệt vời và tính dẫn nhiệt cao. Tính dẫn nhiệt và cách nhiệt đều tốt hơn chất nền kim loại. Chúng phù hợp hơn cho việc đóng gói sản phẩm điện t�?công suất và đã tr�?thành công ngh�?hàng đầu cho năng lượng cao. Công ngh�?cấu trúc mạch điện t�?công suất và công ngh�?kết nối.Vật liệu cơ bản, được s�?dụng rộng rãi trong các lĩnh vực điện t�?công nghiệp như đèn LED, điện t�?ô tô, linh kiện điện t�?hàng không vũ tr�?và quân s�? laser. Đối với chất nền gốm, cần phải đạt được các kết nối điện thông qua chúng, vì vậy quá trình kim loại hóa là một phần quan trọng trong quá trình sản xuất chất nền gốm.Theo các quy trình chuẩn b�?và phương pháp kim loại hóa khác nhau, các loại chất nền gốm ph�?biến �?giai đoạn này bao gồm HTCC, LTCC, DPC , DBC và AMB, v.v.

So với các sản phẩm truyền thống, chất nền gốm AMB được liên kết bằng phản ứng hóa học giữa gốm và chất hàn kim loại hoạt tính �?nhiệt đ�?cao, do đó đ�?bền liên kết của nó cao hơn và đ�?tin cậy tốt hơn, rất phù hợp cho các đầu nối hoặc những thiết b�?có kh�?năng mang dòng điện lớn. Các kịch bản có yêu cầu tản nhiệt cao.

Các vật liệu nền gốm đóng gói điện t�?thường được s�?dụng bao gồm nhôm oxit (Al2O3), nhôm nitride (AlN), silicon nitride (Si3N4), oxit berili (BeO), boron nitride (BN), v.v. Al2O3 và AlN có các đặc tính toàn diện tốt hơn và lần lượt chiếm lĩnh xu hướng ch�?đạo trên th�?trường chất nền gốm cấp thấp và cao cấp. Chất nền Si3N4 đóng một vai trò quan trọng trong lĩnh vực đóng gói các thiết b�?điện t�?công suất cao, có nhiệt đ�?thay đổi lớn (chẳng hạn như như IGBT) do đặc tính toàn diện nổi bật của chúng. Đánh giá t�?mức giá toàn diện hiện tại và hiệu suất sản phẩm trên th�?trường, Al2O3 và AlN là hai chất nền ph�?biến nhất. Mặc dù giá thành của AlN cao gấp khoảng 4 lần Al2O3 nhưng do có tính dẫn nhiệt cao và hiệu suất tản nhiệt tốt hơn nên AlN hiện là chất nền được s�?dụng ph�?biến nhất, tiếp theo là Al2O3.

Dựa trên quy mô th�?trường vật liệu đóng gói toàn cầu và t�?l�?chất nền gốm,uớc tính rằng quy mô th�?trường chất nền gốm vào năm 2021 s�?vào khoảng 1,1 t�?USD. Trong s�?các nhà sản xuất lớn, theo báo cáo chuyên sâu v�?th�?trường, Kyocera + Murata + Citizen chiếm 50%.

Vật liệu liên kết chip: Đ�?hiện thực hóa s�?kết nối giữa chip và đ�?hoặc chất nền đóng gói, DAF và CDAF d�?kiến ​​s�?thay th�?dần DAP

Vật liệu dán chip là vật liệu s�?dụng công ngh�?liên kết đ�?liên kết các chip với đ�?hoặc nền bao bì, v�?tính chất lý hóa phải đáp ứng yêu cầu v�?đ�?bền cơ học cao, tính chất hóa học ổn định, tính dẫn điện, dẫn nhiệt, nhiệt đ�?đóng rắn thấp và bền chắc. Kh�?năng hoạt động. Nó ch�?yếu bao gồm keo dán khuôn (DAP), màng đính kèm khuôn không dẫn điện (DAF), màng đính kèm khuôn dẫn điện (CDAF), v.v. Trong s�?đó, ngưỡng công ngh�?DAP tương đối thấp, ngưỡng k�?thuật của DAF tương đối cao, và ngưỡng k�?thuật của CDAF là cao nhất.

Henkel của Đức là công ty duy nhất có th�?sản xuất hàng loạt tất c�?các vật liệu gắn chip ph�?thông. Khi Định luật Moore chậm lại, tầm quan trọng của công ngh�?đóng gói càng tr�?nên nổi bật hơn và nó tr�?thành một phương tiện quan trọng đ�?thu nh�? đa chức năng, giảm tiêu th�?điện năng và tăng băng thông của các sản phẩm điện t�? Trong tương lai, công ngh�?đóng gói tiên tiến s�?phát triển theo hướng có nhiều I/O hơn, thiết b�?mỏng hơn và nh�?hơn, thu nh�? đ�?phức tạp và tích hợp của bao bì thiết b�?cũng như mật đ�?cao ba chiều, đang ngày càng tr�?nên ph�?biến, nó ngày càng thay th�?keo DAP truyền thống trong lĩnh vực bao bì t�?trung cấp đến cao cấp.

Triển vọng th�?trường

1. Trung Quốc là th�?trường bán dẫn lớn nhất th�?giới và việc nội địa hóa vật liệu bán dẫn là xu hướng chung.

Nhìn lại lịch s�?phát triển của ngành bán dẫn, ngành bán dẫn đã trải qua ba lần chuyển giao. Lần chuyển giao th�?nhất: Khủng hoảng dầu m�?n�?ra năm 1973, nền kinh t�?châu Âu và châu M�?trì tr�? Nhật Bản tận dụng cơ hội đ�?phát triển mạnh m�?ngành công nghiệp bán dẫn và thực hiện k�?hoạch mạch tích hợp quy mô rất lớn. Năm 1986, sản phẩm bán dẫn của Nhật Bản đã vượt qua Hoa K�?và tr�?thành nước sản xuất chất bán dẫn lớn nhất th�?giới; lần chuyển giao th�?hai: vào những năm 1990, bong bóng kinh t�?Nhật Bản v�?tung, Hàn Quốc đạt được sản xuất hàng loạt DRAM nh�?áp dụng công ngh�? Đồng thời, các nhà sản xuất chất bán dẫn đã chuyển đổi t�?mô hình IDM sang mô hình thiết k�?+ sản ​​xuất + đóng gói, tạo ra s�?lượng lớn các nhà sản xuất đúc, các nhà sản xuất Đài Loan, dẫn đầu là TSMC, đã nắm bắt cơ hội chuyển đổi lao động phân công theo chiều dọc trong ngành bán dẫn, lần chuyển giao th�?ba: sau năm 2010, với s�?trỗi dậy của các nhà sản xuất điện thoại di động trong nước và đất nước nâng việc phát triển mạch tích hợp lên thành chiến lược quốc gia trong bối cảnh xung đột thương mại, chuỗi công nghiệp bán dẫn đã dần dịch chuyển trong nước.

Trung Quốc là th�?trường bán dẫn lớn nhất th�?giới, chiếm khoảng 1/3. Với s�?phát triển nhanh chóng của nền kinh t�?Trung Quốc, th�?trường bán dẫn của Trung Quốc đang phát triển nhanh chóng, được thúc đẩy bởi các thiết b�?điện t�?tiêu dùng như điện thoại di động, PC và thiết b�?đeo được, cũng như các lĩnh vực mới nổi như năng lượng mới, Internet vạn vật và d�?liệu lớn. Theo d�?liệu của WSTS, doanh s�?bán dẫn toàn cầu s�?đạt 555,9 t�?USD vào năm 2021 và Trung Quốc vẫn là th�?trường bán dẫn lớn nhất th�?giới, với doanh s�?năm 2021 đạt 192,5 t�?USD, chiếm 34,6%.

T�?l�?nội địa hóa cực k�?thấp và việc nâng cao năng lực độc lập ngày càng cấp thiết. Trong những năm gần đây, khi s�?phân công lao động công nghiệp ngày càng tinh t�?hơn, xu hướng phát triển theo định hướng th�?trường của ngành bán dẫn ngày càng tr�?nên rõ ràng. T�?góc đ�?sản xuất, các cơ s�?sản xuất đang dần tiếp cận th�?trường nhu cầu đ�?giảm chi phí vận chuyển; t�?góc đ�?nghiên cứu và phát triển sản phẩm, nhà sản xuất có th�?đáp ứng kịp thời nhu cầu của người dùng và đẩy nhanh nghiên cứu phát triển công ngh�?và lặp lại sản phẩm. Là th�?trường tiêu dùng chất bán dẫn lớn nhất th�?giới, ngành đóng gói và th�?nghiệm chất bán dẫn của nước ta sau nhiều năm phát triển đã có tính cạnh tranh cao trên th�?trường quốc t�? tuy nhiên, vẫn còn một khoảng cách lớn giữa Trung Quốc và các nhà sản xuất hàng đầu th�?giới v�?thiết k�?và sản xuất mạch tích hợp, đặc biệt là trong thiết b�?và vật liệu bán dẫn.. D�?liệu của SIA cho thấy vào năm 2020, th�?phần toàn cầu của các nhà sản xuất trong nước trong lĩnh vực đóng gói và th�?nghiệm, thiết k�? sản xuất tấm bán dẫn, vật liệu và thiết b�?lần lượt là 38%, 16%, 16%, 13% và 2%. và thiết b�?ngày càng quan trọng

2. Các nhà máy sản xuất tấm wafer đang đón nhận làn sóng m�?rộng sản xuất và t�?l�?t�?ch�?của Trung Quốc đại lục cần phải được cải thiện khẩn cấp.

(1) T�?l�?t�?ch�?v�?vật liệu bán dẫn của Trung Quốc đại lục là 10-15%

Theo thống kê và tính toán của chúng tôi, vật liệu bán dẫn �?Trung Quốc đại lục v�?cơ bản đã đạt được b�?trí hoặc sản xuất hàng loạt trong các lĩnh vực vật liệu trọng điểm, t�?l�?t�?ch�?của một s�?sản phẩm như khí điện t�? hóa chất điện t�?ướt, khung chì,�?đã đạt 20-40% nhưng hầu hết t�?l�?t�?ch�?của một s�?sản phẩm vẫn còn thấp, dưới 10%. Tổng hợp lại, t�?l�?độc lập của vật liệu sản xuất wafer dưới 15%, t�?l�?độc lập của vật liệu đóng gói dưới 30% và t�?l�?độc lập chung của vật liệu bán dẫn là 10-15%. .

Xét v�?trình đ�?k�?thuật, các nhà sản xuất Trung Quốc đại lục vẫn ch�?yếu tập trung vào các sản phẩm t�?trung cấp đến bình dân, trong khi chất liệu cao cấp vẫn do các nhà sản xuất nước ngoài thống tr�? còn có khoảng cách lớn với các nhà sản xuất nước ngoài v�?năng lực sản xuất và th�?trường. kích c�? Tuy nhiên, bằng những n�?lực không ngừng ngh�? một s�?sản phẩm cao cấp như chất quang dẫn ArF đã được một s�?công ty chứng nhận và một s�?sản phẩm cao cấp v�?tấm silicon, khí điện t�? axit hydrofluoric và mục tiêu đã có bước đột phá và gia nhập ASML, TSMC, Samsung. , Chuỗi cung ứng của các công ty đầu ngành như GlobalFoundries, UMC, SMIC, STMicroelectronics, SK Hynix, Texas Instruments và Infineon.

(2) Việc m�?rộng sản xuất tấm wafer d�?kiến ​​s�?đẩy nhanh quá trình xác minh và giới thiệu vật liệu bán dẫn 

K�?t�?khi dịch bệnh bùng phát, làm việc tại nhà và giáo dục đã kích thích nhu cầu v�?các sản phẩm điện t�? Ngoài ra, tốc đ�?thâm nhập của các phương tiện s�?dụng năng lượng mới tăng nhanh cũng khiến nhu cầu v�?chip tăng lên đáng k�?và vấn đ�?thiếu chip đã xảy ra. ngày càng tr�?nên nghiêm trọng. Khi Hoa K�?áp đặt các hạn ch�?đối với s�?phát triển chất bán dẫn của Trung Quốc, mối lo ngại v�?an ninh chuỗi cung ứng toàn cầu đã tăng lên. Chuỗi cung ứng đã chuyển t�?ưu tiên chi phí sang ưu tiên an ninh chuỗi cung ứng. Trong bối cảnh đó, các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn �?các quốc gia/khu vực lớn trên th�?giới đã bắt đầu m�?rộng sản xuất nhằm đối phó với tình trạng thiếu chip.

Trong s�?các nhà sản xuất Trung Quốc đại lục, SMIC có k�?hoạch xây dựng năng lực sản xuất chip 12 inch mới với công suất 10/10/4/100.000 chiếc/tháng lần lượt tại Bắc Kinh, Thượng Hải, Thâm Quyến và Thiên Tân với quy trình x�?lý t�?28nm tr�?lên. Các nhà sản xuất như Lanwei, China Resources Micro, Wingtech Technology và Yuexin Semiconductor đều có k�?hoạch m�?rộng sản xuất, xét v�?thời gian sản xuất, hầu hết năng lực sản xuất mới d�?kiến ​​s�?được đưa vào sản xuất dần dần t�?năm 2022 đến năm 2025.

Giai đoạn xây dựng mới của nhà máy wafer s�?thúc đẩy s�?bùng n�?v�?nhu cầu v�?thiết b�?bán dẫn. Sau khi nhà máy wafer đi vào hoạt động, do t�?l�?s�?dụng công suất và t�?l�?sản lượng tiếp tục tăng nên s�?dẫn đến khối lượng sản phẩm bán dẫn tăng dần. vật liệu bán dẫn. Trong bối cảnh an ninh của chuỗi cung ứng chất bán dẫn, Next, chúng tôi tin rằng s�?có lợi cho các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn trong nước nếu đẩy nhanh việc giới thiệu các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn mới trong nước. D�?kiến ​​s�?bước vào quá trình đột phá và tăng tốc công ngh�? sản phẩm s�?tiếp tục tiến tới các quy trình tiên tiến, đột phá và tiếp tục hướng tới các nhà sản xuất chuỗi ngành liên quan, cao cấp d�?kiến ​​s�?được hưởng lợi hoàn toàn.

3. Có dư địa phát triển rất lớn và ngành này đang bùng n�? vì vậy chúng tôi lạc quan v�?các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn trong nước.

Là nền tảng của chip, tầm quan trọng của vật liệu bán dẫn là hiển nhiên.

• �?Hưởng lợi t�?việc nâng cấp quy trình bán dẫn + chuyển giao chuỗi công nghiệp toàn cầu, tốc đ�?tăng trưởng của th�?trường vật liệu bán dẫn Trung Quốc s�?cao hơn đáng k�?so với tốc đ�?tăng trưởng toàn cầu.
• �?Vật liệu bán dẫn có nhiều lĩnh vực được chia nh�? rào cản k�?thuật, rào cản chứng nhận khách hàng, rào cản tài chính và rào cản nhân tài rất cao, năm 2020, các nhà sản xuất trong nước có th�?phần toàn cầu ch�?13% và một s�?lĩnh vực được chia nh�?như chất quang dẫn dưới 5%, điều này đã tr�?thành một hạn ch�?đối với ngành bán dẫn nước tôi, một yếu t�?quan trọng cho s�?phát triển.
• �?Hiện nay, các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn hàng đầu ch�?yếu là các công ty Nhật Bản, việc m�?rộng sản xuất tương đối thận trọng, ngoài ra còn b�?ảnh hưởng bởi địa chính tr�?và thiên tai trong thời gian ngắn nên việc tăng t�?l�?nội địa hóa là điều cấp thiết. Khi các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn trong nước tích cực m�?rộng sản xuất, các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn trong nước s�?m�?ra thời k�?cửa s�?ch�?có một trong một th�?k�? Khi các nhà sản xuất có liên quan dần dần đạt được những bước đột phá, hiệu suất d�?kiến ​​s�?m�?ra s�?tăng trưởng nhanh chóng. Các công ty liên quan bao gồm Tong Cheng New Materials, $Nanda Optoelectronics (SZ300346)$, Dinglong Co., Ltd., Jiangfeng Electronics, Anji Technology, Shanghai Silicon Industry, Shengong Co., Ltd., Xingsen Technology, v.v.